以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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美國學者戈登表示，該條文原意在保護美國企業，避免受到依賴強迫或監獄勞動的進口商品競爭，如今也成為美國調查企業海外供應鏈勞動條件的重要工具。
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“以前过了‘破五’（初五）就闲了，现在是订单催着走，得趁着天好多赶几套版。”张廷旭和儿子张晨云手中的活计不敢停歇。
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